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Marvell 推出其首款 2nm 的 64 Gbps/线双向裸片到裸片接口接口 IP，为下一代 XPU 提供助力

  • 新 D2D 接口 IP 的带宽密度是同等 UCIe 接口的 3 倍以上，同时所需的硅片面积远小于后者
  • 先进的电源管理功能可自动适配数据中心的突发流量，大幅降低功耗
  • 为 AI 基础设施提供业界领先的带宽、效率和弹性

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2025 年 8 月 26 日 — Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)，数据基础设施半导体解决方案领域的领导者，今天宣布其首款 2nm 64 Gbps 双向裸片到裸片 (D2D) 互连技术，助力芯片设计人员显著提高下一代 XPU 的带宽和性能，同时减少功耗和硅片面积占用。接口 IP（也提供 3nm 版本）通过单线提供 32 Gbps 的同步双向连接，为性能、效率和弹性树立了新标准，以满足下一代数据中心的扩展需求。

Marvell® 64 Gbps 双向 D2D 接口提供超过 30 Tbps/mm 的带宽密度，在同等速度下，带宽密度是 UCIe 的三倍多，最小深度配置可将计算芯片面积要求降低到 15%。该接口 IP 亦是同类产品中新面世的具备先进自适应电源管理功能的方案，可根据数据中心的突发流量自动调整设备活动。这项创新可将正常工作负载的接口功耗降低多达 75%，在流量峰值时段则可降低高达 42%。

此外，64 Gbps 双向 D2D 接口 IP 通过冗余通道和自动通道修复等独特功能还提升了性能和可靠性，这些功能通过消除系统中的薄弱环节来提高良率并降低比特错误率。除了 D2D PHY 技术之外，Marvell 还提供完整的解决方案堆栈，涵盖应用桥接、链路层和物理互连，为客户提供一站式平台，助力其缩短下一代 XPU 的产品上市时间。

Marvel l定制云解决方案高级副总裁 Will Chu 表示：“这款 64 Gbps 双向 D2D 接口 IP 开创了业界先河，体现了我们在前沿技术领域的深耕承诺，即通过技术创新提升性能，同时降低下一代 AI 设备的总拥有成本。通过以更低的功耗提供更高的带宽，我们帮助客户扩展其架构，以满足未来加速计算时代的需求。”

Dell’Oro 高级研究总监 Baron Fung 表示：“D2D 接口是连接同一设备内硅裸片的通信网络骨干，对于提升数据中心半导体的性能与效率至关重要，在快速发展的定制计算领域更是如此。Marvell 取得的这项进展，是其战略布局中的最新一步，旨在开发多元化技术组合，以加速定制设备的开发并为半导体设计人员提供更丰富的选择。”

创新的 64 Gbps D2D 接口技术依托 Marvell 在先进制程技术领域一马当先的经验。2024 年 3 月，Marvell 宣布推出 2nm 平台的基础设施芯片。到 2025 年 3 月，Marvell 成功演示了可正常工作的 2nm 芯片，不久之后推出了其 2nm 定制 SRAM 技术。今天，Marvell首款采用 2nm 和 3nm 节点的 64 Gbps D2D 接口正式推出，延续了这一发展势头，同时彰显 Marvell 作为创新解决方案领导者的地位，而且其技术正引领着加速计算基础设施的未来发展方向。

Marvell 定制战略

Marvell 定制平台战略旨在通过独特的半导体设计和创新方法实现突破性成果。通过将系统和半导体设计、先进工艺制造方面的专业知识以及全面的半导体平台解决方案和 IP 组合（包括电气和光学串行器/解串器 (SerDes)、2D 和 3D 器件的晶片互连、硅光子学、共封装铜、定制 HBM、片上系统 (SoC) 架构、先进封装、光学 I/O 和 PCIe Gen 7 等计算架构接口）相结合，Marvell 能够与客户合作打造平台，从根本上提升基础设施的性能、效率与价值。

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。

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Kim Markle
pr@marvell.com

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