- 产品
- 公司
- 支持
- 产品
Marvell 宣布推出业界新面世的 2nm 加速基础设施芯片平台
- Marvell 将其与 TSMC 的长期合作伙伴关系扩展到 2nm 制造。
- 2nm 构建块和基础 IP 可提高加速基础设施云优化芯片的性能和效率。
- 继 Marvell 在 5nm 和 3nm 领域的创新之后，在 2nm 基础设施芯片领域也取得了类似的佼佼者地位。
加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 3 月 7 日，Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)，数据基础设施半导体解决方案的先驱者，正在扩大与 TSMC 的合作，开发行业初个技术平台，以生产为加速基础设施优化的 2nm 半导体。
Marvell 2nm 平台的背后是其业界居前的 IP 产品组合，可以满足各种基础设施要求，包括速度超过 200 Gbps 的高速长距离 SerDes 传输技术、处理器子系统、加密引擎、系统单晶片结构、芯片到芯片互联以及用于计算、内存、网络和存储架构的各种高带宽物理层接口。 这些技术将成为生产云优化定制计算加速器、以太网交换机、光和铜互连数字信号处理器以及其他为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供支持的设备的基础。
投资于互连和高级封装等平台组件对于加速基础设施至关重要：平台级的突破缓解了可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，并减少了用于运行非常复杂应用程序的多芯片解决方案的成本和上市时间。
“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功耗、面积和晶体管密度方面取得显著和实质性的进步。 2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。”Marvell 首席开发官 Sandeep Bharathi 表示， “我们与 TSMC 在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作有助于 Marvell 扩大在芯片领域可以实现的目标。”
“TSMC 很高兴与 Marvell 合作，开创一个平台，推进我们 2nm 工艺技术的加速基础设施。”TSMC 业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 表示， “我们期待与 Marvell 继续合作，利用 TSMC 一流的工艺和封装技术开发先进的连接和计算产品。”
Marvell 凭借其 5nm 平台将先进节点技术引入基础设施芯片，从一个快速追随者转变为先驱者。 Marvell 紧随这一成就，推出了几款 5nm 设计，并基于 TSMC 3nm 工艺推出了新面世的基础设施芯片产品组合。
“我们采用模块的方法进行半导体设计研发，起先专注于鉴定可用于广泛设备的基础模拟、混合信号 IP 和先进封装。”Bharathi 表示， “这使我们能够更快地将工艺制造进步等创新推向市场。”
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
# # #
Marvell 和 M 徽标是Marvell或其附属公司的商标。请访问 www.marvell.com 网站获取Marvell商标的完整列表。其他名称与品牌可能是其他方财产。
本新闻稿包含联邦证券法界定的前瞻性声明，该等声明涉及风险和不确定性。 前瞻性声明包括但不限于任何可能预测、预估、间接提及或暗示未来事件、结果或成就的声明。 实际事件、结果或成就可能与本新闻稿的预期存在重大差异。 前瞻性声明仅为预测，且受难以预测的风险、不确定性和假设的影响，这些风险、不确定性和假设包括 Marvell 的 10-K 年度报表中的“风险因素”部分、10-Q 季度报表以及 Marvell 不时向美国证券交易委员会 (Securities and Exchange Commission, SEC) 提交的其他文件中提及的内容。前瞻性声明仅在发表当日有效。 谨提醒读者不要过分依赖前瞻性声明，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因，任何人都没有义务更新或修改任何此类前瞻性声明。
欲了解更多详情，请联系：
Michael Kanellos
pr@marvell.com
