加利福尼亚州圣克拉拉,2025 年 6 月 17 日,Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL),数据基础设施半导体解决方案的先驱者推出业界新面世的 2nm 定制静态随机存取存储器 (SRAM), 进一步扩展了其定制技术平台,旨在提升为云数据中心和 AI 集群提供动力的定制 XPU 及设备的性能。通过将 Marvell 先进的定制电路和软件与核心 SRAM 及尖端的 2nm 工艺技术相结合,Marvell® 定制 SRAM 可提供高达 6 吉比特的高速内存,能够在同等密度下显著降低内存功耗和芯片面积。
定制 SRAM 是 Marvell 的新面世的创新成果,旨在提升加速计算基础设施内的内存层级性能。Marvell 此前推出可集成到定制芯片中的 CXL 技术,为云服务器增加了太字节的内存和额外的计算能力;另外还推出了定制 HBM 技术,该技术能将内存容量提升高达 33%,同时减少 XPU 内部高密度高带宽内存 (HBM) 堆栈所需的空间和功耗。
Marvell 定制 SRAM 提供业界非常高的每平方毫米带宽,使芯片设计师能够在 2nm 设计中节省多达 15% 的总面积。节省下来的芯片面积可用于集成更多计算核心、扩展内存容量、缩小器件尺寸并降低成本,或实现定制化的平衡,以满足特定的性能功耗、应用需求或总拥有成本 (TCO) 目标。Marvell 定制 SRAM 基于创新的数据路径和架构,在同等密度下其功耗比标准片上 SRAM 降低了多达 66%,同时可在高达 3.75 GHz 的频率下运行。
“定制是 AI 基础设施的未来。Marvell 定制云解决方案高级副总裁 Will Chu 表示:“当今超大规模云服务商用于开发尖端定制 XPU 的方法和技术逐步渗透到更广泛的客户群体、设备类型及应用场景。“我们期待与我们的合作伙伴和客户携手,打造定制化时代的前沿技术组合。”
“内存仍然是 AI 集群和云面临的最大挑战之一。这些系统需要尽可能多且尽可能快的内存。Marvell 针对在每个可能的环节(从芯片裸片、芯片封装内部到系统内部)提升内存性能所采取的整体化解决方案非常引人注目,凸显了通过定制化实现性能提升的潜力。”650 Group 联合创始人 Alan Weckel 说道。
定制芯片时代的基石
Custom SRAM 是 Marvell 定制技术平台的非常新的扩展,用于在后摩尔定律时代开发芯片。50 多年来,半导体性能和功率的进步主要是通过缩小晶体管的尺寸得以实现。随着晶体管微缩化的成本和挑战急剧攀升,半导体企业及其客户正通过定制芯片以适配客户独特的基础设施架构、探索芯片与封装的创新突破,以及重新审视传统芯片设计理念来扩展计算边界。
Marvell 定制平台战略
Marvell 定制平台战略旨在通过独特的半导体设计和创新方法实现突破性成果。通过将系统和半导体设计、先进工艺制造方面的专业知识以及全面的半导体平台解决方案和 IP 组合(包括电气和光学串行器/解串器 (SerDes)、2D 和 3D 器件的晶片互连、硅光子学、共封装铜、定制 HBM、片上系统 (SoC) 架构、光学 IO 和 PCIe Gen 7 等计算架构接口)相结合,Marvell 能够与客户合作打造平台,从根本上提升基础设施的性能、效率与价值。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景,我们正在构建非常强大的基础解决方案: 我们与客户携手。 二十五年来,Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖,以客户当前需求和未来理想为设计路线,运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式,我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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