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Marvell 推出优化的集成电源解决方案，全面提升加速基础设施的性能、效率与投资回报
- Marvell 利用预先验证的集成电源解决方案加速芯片级供电系统
- 优化的集成电源解决方案可增加 XPU 和其他设备的电力输送，从而提高性能和改善 TCO
- 最终电压转换环节的电流密度可提升高达 2 倍，传输损耗降低 85%，为处理器及基础设施带来更高性能与效率
加利福尼亚州圣克拉拉，2025 年 6 月 17 日， Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL），数据基础设施半导体解决方案的先驱者今天宣布推出其封装集成电压调节器 (PIVR) 电源解决方案，这一创新技术将彻底改变供电系统，助力超大规模云服务商提升 AI 及云基础设施的性能、效率与投资回报 (ROI)。
这一预先验证的电源解决方案能有效帮助系统设计者加快从当今的板级供电系统（由印刷电路板上通常距离处理器几英寸的多个组件组成的分立子系统），转向体积更小、速度更快且与处理器紧密耦合的集成硅芯片及无源器件方案。更小的尺寸、更近的距离和更高的性能为开发 4 千瓦以上的计算平台奠定了基础，这一供电技术的飞跃将使超大规模云服务商能够显著提升机架或数据中心的计算效能。
Marvell® PIVR 电源解决方案实现了多重基础设施优化。该解决方案控制流向半导体的电流，将电源相对较高的电压降至当今先进处理器所需的 1 伏以下水平，同时滤除波形噪声并严格调控电压水平。通过缩短供电路径末端低压/高电流段的传输距离，可降低高达 85% 的传输损耗并提升电压调节精度。其紧凑的尺寸节省了电路板空间并降低了整体系统成本。与常规解决方案（每平方毫米 1.5-2 安培）相比，该方案具有更高的功率密度（每平方毫米 3-4 安培），还能够支持更高的计算密度。此外，其增强的动态电压调节功能支持实时功耗优化，从而有效降低能耗损失。
Marvell 定制云解决方案高级副总裁兼总经理 Will Chu表示：“将 IVR 置于封装底部、邻近区域或内部，在实现性能与效率同步提升这一极具挑战性的技术突破的同时，还为云运营商提供了基础设施开发与优化的更大灵活性。PIVR 技术也印证了通过定制芯片实现性能与电源优化的巨大潜力。我们非常珍视与合作伙伴的紧密协作，期待继续为定 制XPU 客户提供经过预先验证的PIVR解决方案，进一步推动定制技术的发展。”
Xampata Insights 负责人 Joseph Byrne 表示：“在千瓦级芯片时代，集成电压调节技术为系统设计带来了多重优势，这始于 AI 处理器不断攀升的电力需求，”Xampata Insights 负责人 Joseph Byrne 表示，“Marvell 经过预先验证的IVR 电源解决方案有助于简化这些高性能芯片的采用流程，并缓解超大规模云服务商面临的供电挑战。”
生态系统评价
Infineon Technologies 电源与传感器系统事业部电源 IC 和连接系统高级副总裁兼总经理Athar Zaidi表示：“随着 AI 数据中心的功耗持续攀升，Infineon 将继续在供电架构和技术上进行创新，力求在物理条件允许的范围内将供电系统部署至最贴近处理器的位置。Infineon 很高兴与Marvell合作，使用高密度电源模块开发高效、可扩展的集成电压调节器。英飞凌的薄型垂直沟槽技术，结合非常先进的低寄生封装以及 Marvell 在定制 GPU 设计方面的专业知识，可以增加电流密度，使 IVR 成为现实。两家公司强强携手，共同致力于提高数据中心的计算性能和降低总拥有成 (TCO)。”
MPS 全球销售与营销执行副总裁 Maurice Sciammas 表示：“MPS很高兴与 Marvell 合作开发 IVR 电源解决方案，这将推动人工智能和云基础设施平台的下一代创新。与 Marvell 一样，MPS 致力于通过突破性技术推进数据中心电源生态系统，解决行业最复杂的挑战，并满足紧迫的交付要求。我们期待成为满足大型云运营商独特需求的变革性供电输送系统的一部分。”
Empower Semiconductor 首席执行官 Tim Phillips 表示：“Empower 的 Finfast 技术独具优势，能够为超大规模云服务商提供垂直供电解决方案，满足了 AI 处理器对密度、效率、散热和速度的要求。与 Marvell 的合作加速了我们的佼佼者地位，并进一步扩大了我们的居前优势，这种芯片级供电技术将顺理成章地成为未来千瓦级计算引擎的核心驱动力。”
Endura Technologies 首席执行官 Massih Tayebi 博士说道：“Endura Technologies正在通过独特的、技术中立的数字架构重新定义 AI 时代的供电解决方案，该架构可通过先进的工艺节点进行扩展，以满足未来 AI 工厂不断增长的需求。我们与 Marvell 的合作实现了与下一代 2.5D 和 3D AI 系统架构的无缝集成。我们当前的平台提供业界居前的电流密度、瞬态响应、非常小的压降和超低的纹波。我们不只是提供电力，更是在推动人工智能的未来发展。”
Ferric 首席执行官 Noah Sturcken 表示：“Ferric 很高兴能与 Marvell 合作，为其 XPU 客户提供经过预验证的 IVR。此次合作将推动功率密度和能源效率的显著提升，最终实现性能与总拥有成本的双重突破。我们与 Marvell 的合作为将 Ferric IVR 集成到有史以来非常复杂、非常耗电的处理器提供了一条简化路径。Ferric IVR 可提供卓越的功率密度、转换效率和调节性能，从而缓解可能限制这些处理器性能的电源瓶颈问题。”
“AI 计算性能最终受到两个关键因素的限制：电力传输和热管理。为此，Photeon 很荣幸 与Marvell 合作，在系统层面预先验证 IVR 技术，以满足下一代 AI 架构对能效、热可靠性和可扩展性的严苛要求，”Photeon Technologies GmbH 首席执行官 Thomas Loruenser 表示， “Photeon 的集成核心电源 (iCP) 技术不仅彻底改变了 AI 电源，还重新定义了 XPU 供电的未来。iCP 与 Marvell 强强联合，在无与伦比的电流密度下开创性地实现真正的垂直供电方案，为超大规模 AI 计算解绑，提供更高层次的优化性能。”
Marvell 定制战略
Marvell 定制平台战略旨在通过独特的半导体设计和创新方法实现突破性成果。通过将系统和半导体设计、先进工艺制造方面的专业知识以及全面的半导体平台解决方案和 IP 组合（包括电气和光学串行器/解串器 (SerDes)、2D 和 3D 器件的晶片互连、硅光子学、共封装铜、定制 HBM、片上系统 (SoC) 架构、光学 IO 和 PCIe Gen 7 等计算架构接口）相结合，Marvell 能够与客户合作打造平台，从根本上提升基础设施的性能、效率与价值。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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欲了解更多详情，请联系：
Kim Markle
pr@marvell.com
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