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Marvell 展示行业新面世的 200G 3D 硅光子引擎，用于扩展加速基础设施
Marvell 3D 硅光子引擎旨在为下一代人工智能集群和云数据中心实现更高密度、更低功耗的光学互连。
该设备是业界新面世的具有 200 Gbps 电气和光学接口的 SiPho 引擎，与具有 100 Gbps 电气和光学接口的同类设备相比，该设备提供了 2 倍的带宽和低 30% 的每比特功耗。
SiPho 引擎利用先进的 3D 封装和其他 Marvell 技术将数百个组件集成到单个设备中。
加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 3 月 25 日，Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)，数据基础设施半导体解决方案的先驱者，将于本周展示其 3D 硅光子 (Silicon Photonics, SiPho) 引擎，这是业界新面世的高度集成的 SiPho 引擎，具有 32 个通道的 200G 电气和光学接口，用于以数万亿比特的速度连接下一代人工智能集群和云数据中心。
Marvell 3D SiPho 引擎将波导和调制器、光电探测器、调制器驱动器、跨阻抗放大器、微控制器和许多其他无源组件等数百个组件组合成一个统一的设备，以显著提高光学互连的性能、带宽和能效。 与具有 100 Gbps 电气和光学接口的同类设备相比，200 Gbps 设备提供了 2 倍的带宽、2 倍的输入/输出 (I/O) 带宽密度和低 30% 的每比特功耗。1
设备集成和更大的带宽输入/输出 (I/O) 密度提供了一条生产宽光谱光学互连的途径，该互连针对不同的用例和形状因数（从可插拔模块到未来的共封装光学器件 (Co-Packaged Optics, CPO)）进行了优化。
“硅光子学在用于远距离连接数据中心的相干光学收发器方面势头越来越猛。”LightCounting 的首席执行官兼创始人 Vlad Kozlov 表示， “在下一个发展阶段，我们预计该技术将在数据中心和人工智能集群中变得更加普遍。 我们目前的预测是，到 2028 年，出货量的年增长率将接近 40%。”
“光学互连技术的进步对于实现人工智能和加速基础设施的前景至关重要。”Marvell 云光学执行副总裁兼总经理 Loi Nguyen 博士表示， “我们的 3D SiPho 引擎旨在实现更高的带宽、更高的 I/O 密度和更低功耗的光学互连，从而扩展云服务提供商的基础设施，以满足新兴人工智能服务和应用程序日益增长的带宽需求。”
演示活动将于本周在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 OFC 2024 上进行。
About Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
1. Marvell 根据内部测试估值。
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欲了解更多详情，请联系：
Michael Kanellos
pr@marvell.com
