为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求,半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化。 所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。 在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域,正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战。 This blog does not attempt to list all the open alliances that now exist -- the Open Compute Project, Open Data Path and the Linux Foundation are just a few of the most prominent examples. 但目前还有一个技术领域没有采纳这种开放式的合作,这就是多芯片模块 (MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。
MCM的概念已经在业界存在了一段时间,这种方式具有多种技术和市场方面的优势,其中包括:
Sub-dividing large semiconductor devices and mounting them on an MCM has now become the new printed circuit board (PCB) - providing smaller footprint, lower power, higher performance and expanded functionality.
现在,我们可以想象一下,上面列出的优势并不局限于某家芯片供应商,而是可以由整个行业共享。 通过开放和标准化晶片之间的接口,就能引入一个真正的开放平台,而在此平台下,来自不同公司且具有各自技术专长的设计团队,可以创造出任何单打独斗的公司所不能及的各种新产品。
这正是 USR 联盟所要倡导实施的所在。 USR 联盟已经定义了超短距离 (USR) 链路,针对单一封装中所含组件之间的非常短距离通信进行了优化。 现有的跨越封装边界和连接器的超短距离 (VSR) PHY 需要面对一些不属于封装内部的技术挑战,而 USR 链路则可以提供更高的带宽,更低的功耗和更小的芯片尺寸。 此外,USR PHY 是基于多线差分信号传输技术,专门针对 MCM 环境进行了优化。
有很多应用都可以通过 USR 链路实施, 例如 CPU、交换机和路由器、FPGA、DSP、模拟组件和各种长距离电光接口等等。 图 1: 可能的 MCM 布局范例
作为 USR 联盟的一个积极推动者,Marvell 公司正在努力建造一个关于互操作组件、互连、协议和软件的生态系统,以帮助半导体产业为市场带来更多价值。 USR 联盟正在与业界和其他标准开发组织合作,共同创建 PHY、MAC 和软件标准以及互操作性协议,同时为了确保广泛的互操作性,也在推动开发关于 USR 应用(包括认证计划)的完整生态系统。
欲了解关于 USR 联盟的详细信息,请访问: www.usr-alliance.org