- 产品
- 公司
- 支持
- 产品
Marvell 在 OFC 2025 上推出面向纵向扩展和横向扩展结构的互连产品组合
全面的技术和强大的生态系统支持，为机架级、行级和云级 AI 网络提供更高的性能、定制化和灵活性
加利福尼亚州圣克拉拉，2025 年 3 月 31 日 — 数据基础设施半导体解决方案先驱者 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL）今天宣布，将于 3 月 31 日至 4 月 3 日在加利福尼亚州旧金山举行的 OFC 2025 上展示其面向纵向扩展和横向扩展 AI 部署的互连产品组合。Marvell 将通过其 2129 号展位及合作伙伴展位的多场演讲与演示分享战略和愿景。
互连技术（作为加速基础设施中可靠快速传输数据的“神经系统”的半导体、软件和系统）正经历一场重大变革。据 LightCounting 预测，全球数据基础设施的快速建设将使互连芯片组市场规模在 2030 年前增长两倍以上，达到 115 亿美元。此外，未来数年，互连技术将实现根本性转型，通过支持更高速度、更远距离、更低延迟及更大数据流量，满足训练、推理和其他 AI 与云服务的需求。
对于机架级与行级纵向扩展结构，共封装光学 (CPO)、线性封装光学 (LPO)、共封装铜 (CPC)、有源电缆 (AEC) 和 PCIe 重定时器互连技术将为跨越多机架、相距数米、包含数百个 XPU 与 CPU 的行级计算系统铺平道路，其每瓦性能与任务完成时间将超越现有系统。400G/通道网络与 Coherent-Lite（精简型相干）DSP 等新型横向扩展网络技术则能大幅提升网络承载能力，将链路距离从几米延伸至数公里，从而构建更强大、更通用的云级基础设施。
Marvell 将在 OFC 2025 上展示的产品、技术和生态系统举措包括：
- 400G PAM4 技术。行业新面世的 400G/通道技术的现场演示，该技术具有以 224Gbaud 速率运行的完整光电链路。400G 是实现 3.2T 光互连与 204.8T 交换机的关键一步。
- 面向 AI 纵向扩展和横向扩展的共封装平台。Marvell 将展示其 CPO 与 CPC 技术如何实现更高互连密度和更远距离。Marvell 将展示支持快速维护与便捷制造的系统级 XPU 与交换机实施方案。
- 面向纵向扩展网络的 1.6T 硅光子光引擎。Marvell 将展示其新推出的 1.6T 硅光子光引擎，该引擎集成在以 200G/通道运行的 1.6T LPO 参考设计模块中。
- 面向 AI 横向扩展的 200G/Lambda 1.6T PAM4 光互连。Marvell 将演示 Ara，这是行业新面世的 3nm 1.6T PAM4 互连平台，具有 200Gbps 电气和光学接口。
- 面向多站点 AI 训练的 800G ZR/ZR+ 可插拔光学元件。现场演示 COLORZ® 800 可插拔 DCI 模块在多种模式下的运行情况，包括具有概率星座整形功能的 800G ZR 和 800G ZR+，允许在长达 1,000 公里的距离内实现 800Gbps 的传输。
- 面向 AI 纵向扩展和横向扩展的 200G/通道 1.6T AEC。现场演示可量产 Alaska® A AEC DSP 以 8 x 200G 速度运行的情况，可为多机架纵向扩展系统提供 1.6T 的总带宽。此外，多个合作伙伴还将在各自展位上展示面向新兴 200G/通道加速基础设施的 Alaska A 1.6T AEC DSP，以及支持长达七米连接的 Alaska A 800G AEC DSP。
- PCIe Gen 6 和 PCIe Gen 7 SerDes 端到端光传输方案。实操演示 Alaska P PCIe Gen 6 重定时器如何使用由 TeraHop 提供的 100G/通道 LPO 模块，在光纤的根复合体和端点之间驱动 PCIe 信号。第二项技术演示重点介绍了 128G SerDes 电路的性能，该电路旨在使用 TeraHop 200G/通道 LPO 模块集成到未来 PCIe Gen 7 重定时器设备中。
- 51.2T 横向扩展结构：该演示展示了其 AI 集群加速基础设施产品组合的交换和互连能力，使用 CPU 驱动的服务器作为计算元素，展示穿过模型 AI 集群的数据流量。该演示包括支持 RDMA 的网络接口卡、铜互连和光互连（含 7 米有源电缆）以及支持 SONiC 的交换机，覆盖前端架顶/行中/行尾叶脊应用与后端交换机结构。
Marvell 在 OFC 2025 上的演讲和专题讨论
在整个会议期间，Marvell 高管与技术专家将参与多场主旨演讲、专题讨论及技术研讨会，探讨行业关键议题。完整议程详见 https://www.marvell.com/company/events/ofc-2025.html。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
# # #
Marvell 和 M 徽标是 Marvell 或其附属公司的商标。请访问 www.marvell.com 网站获取 Marvell 商标的完整列表。其他名称与品牌可能是其他方财产。
本新闻稿包含联邦证券法界定的前瞻性声明，该等声明涉及风险和不确定性。 前瞻性声明包括但不限于任何可能预测、预估、间接提及或暗示未来事件、结果或成就的声明。 实际事件、结果或成就可能与本新闻稿的预期存在重大差异。 前瞻性声明仅为预测，且受难以预测的风险、不确定性和假设的影响，这些风险、不确定性和假设包括 Marvell 的 10-K 年度报表中的“风险因素”部分、10-Q 季度报表以及 Marvell 不时向美国证券交易委员会 (Securities and Exchange Commission, SEC) 提交的其他文件中提及的内容。前瞻性声明仅在发表当日有效。 谨提醒读者不要过分依赖前瞻性声明，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因，任何人都没有义务更新或修改任何此类前瞻性声明。
欲了解更多详情，请联系：
pr@marvell.com
Marvell 近期新闻
Marvell 推出适用于定制 AI 加速器的共封装光学元件
2025 年 1 月 24 日
CXL 内存扩展，Marvell Structera 不止于此
2025 年 1 月 22 日
Marvell 推出 CPO 创新技术，助力 XPU 架构实现突破
2025 年 1 月 14 日
Marvell 首席执行官 Matt Murphy 的问答
2025 年 1 月 13 日
适用于定制芯片的 Marvell 共封装光学元件
2025 年 1 月 10 日
Marvell 使用共封装光学元件增强定制 AI 加速器
2025 年 1 月 6 日
媒体联系方式
媒体垂询，请联系 pr@marvell.com
