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Marvell 推出 1.6 Tbps LPO 芯片组，实现光学短距离、大规模计算架构互连
解决无源直连铜缆 (DAC) 在速度和传输距离方面的局限性
加利福尼亚州圣克拉拉 — 2024 年 12 月 10 日 — 数据基础设施半导体解决方案的领导者 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL) 今日宣布，每通道 200G 的优化型互阻抗放大器 (TIA) 和激光驱动器芯片组已全面上市，支持 800 Gbps 和 1.6 Tbps 的线性驱动可插拔光学器件 (LPO)。该芯片组支持的 LPO 模块专为满足下一代短距离、大规模计算结构连接要求而设计，克服无源 DAC 电缆互连的距离限制。LPO 芯片组扩展了 Marvell 行业居前的互连产品组合，包括 PAM4 光学 DSP、Coherent DSP、数据中心互连、Alaska® A 有源电缆 (AEC) DSP 和 Alaska P PCIe 重定时器，为短距离计算架构连接提供优化的光学解决方案。
随着人工智能 (AI) 技术的进步，数据中心网络对更高带宽互连的需求也在迅速增长。这一点在连接机架内和机架间 XPU 的计算架构网络中尤为明显。下一代 XPU 计算架构网络将过渡到每通道 200 Gbps 的数据传输速率，在这种情况下，无源 DAC 无法满足速度和距离要求。
为解决这一问题，云数据中心将过渡到满足其特定需求的新型互连。Marvell 已推出 Alaska A，供希望使用 AEC 扩展铜缆功能的客户使用，而其他客户则可以使用配备 Marvell TIA 和驱动器芯片组的专用 LPO 模块。与铜缆互连相比，这些 LPO 模块专为短距离且可预测的主机通道而设计，可实现更长的传输距离、更高的带宽和更优的性能。
Marvell 光学连接产品营销副总裁 Xi Wang 表示：“Marvell 1.6 Tbps LPO TIA 和激光驱动器芯片组旨在满足对短距离、高带宽互连解决方案不断增长的需求，而无源铜缆则不适用于此类情况。随着人工智能驱动型数据中心不断扩展，优化网络各层的互连解决方案变得越发重要。新的 LPO 芯片组是对我们行业居前的 1.6 Tbps 连接产品组合的补充和扩展，可满足云运营商日益增长的互连优化需求。”
650 Group 联合创始人 Alan Weckel 表示：“LPO 一直是一种寻找正确解决方案的技术。通过优化芯片组以实现机架内的短连接，Marvell 为 LPO 带来清晰度和关注点，并以更具吸引力和可扩展性的方式提供 LPO。Marvell 实现性能提升的创新方法有助于改善人工智能集群的总拥有成本，并突显行业在优化网络链路方面的发展方向。”
1.6 Tbps LPO 芯片组是 Marvell 互连产品组合的崭新产品之一，针对特定用例进行优化，可帮助数据中心大幅提高基础设施利用率和性能，同时降低总体成本和每比特功耗。这一涵盖光互连和铜互连的广泛产品组合包括：行业新面世 3nm PAM4 互连平台 Ara；行业新面世 O 波段优化的 Coherent-lite DSP 平台 Aquila；具有 200 Gbps 电气和光学接口的 Nova 系列 PAM4 DSP；以及用于有源电缆的 Alaska A PAM4 DSP。
LPO 芯片组主要特性
- TIA 为人工智能应用提供一流的线性度、功率和误码率。
- 激光驱动器可提高模块性能范围，同时降低整个收发器模块的设计复杂性、功耗和总拥有成本。
- TIA 和激光驱动器芯片组提供可调节的均衡性，以补偿信道损耗。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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欲了解更多详情，请联系：
Kim Markle
pr@marvell.com
