加利福尼亚州圣克拉拉 — 2026 年 3 月 12 日 — 数据基础设施半导体解决方案领域的佼佼者 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL) 今天宣布大幅扩充其 1.6T 光学 DSP 平台产品组合,推动行业从 800G 向 1.6T 下一代 AI 数据中心连接升级。
Marvell 在多代技术发展中屡创业界首创。该公司在 2023 年通过 Marvell® Nova 率先推出每通道 200G 的 1.6T 5nm DSP,随后于 2024 年推出 3nm 1.6T Ara 平台。随着 2025 年 1.6T 光模块需求的增长,Ara 平台进一步提升了性能并降低了功耗。Ara 现在向全球客户批量发货,帮助超大规模云服务商和云提供商为 AI 数据中心部署 1.6T 可插拔互连方案。
今天,Marvell 推出其下一代 3nm 1.6T 光学 DSP 平台产品组合,针对各大量产应用场景分别优化以提升每瓦性能,并新增多项关键能力,包括:
随着 AI 基础设施呈指数级扩展,连接已成为现代数据中心的主要瓶颈。要解决这一问题,需要的不仅仅是“一刀切”的方法。市场需要全新专用半导体互连解决方案,应对日益严苛的性能、功耗、设计、安全与场景化应用挑战。凭借这些全新的 1.6T 产品和无与伦比的专业知识广度和深度,以及包括业界首创的 DSP、先进的 SerDes、交换模块、互连模块、驱动器和 TIA 以及 Marvell® RELIANT™ 互连遥测平台在内的完整连接堆栈,Marvell 具备独特优势来满足这一需求。
Marvell 高级副总裁兼连接业务部总经理 Xi Wang 表示:“Marvell 开创了 PAM DSP 技术先河,我们将继续以先进的 SerDes 与量产验证的 800G 平台引领行业。如今,我们正在将这种多代产品的佼佼者地位延伸到 1.6T 时代。凭借这些新产品,将提供下一代 AI 数据中心爆发式增长所需的性能、能效与制造能力。”
LightCounting 创始人兼首席执行官 Vladimir Kozlov 表示:“当前由数十万 GPU、XPU 及其他先进计算引擎提供支持的数据中心性能,取决于连接这些设备的互连技术。Marvell DSP 产品对于现代数据中心基础设施中的许多高速链路至关重要,使计算资源能够以杰出的性能和效率运行。”扩充后的 1.6T DSP 组合,将确保数据中心在未来很长一段时间内充分释放计算投资价值。”
非常广泛的端到端连接产品组合
Marvell 提供业界非常周全的连接平台解决方案组合,用于 AI 基础设施的纵向扩展、横向扩展和跨域扩展,在全球超大规模数据中心和云部署中拥有庞大的装机量,已在全球部署数百万条高速通道。
Marvell 产品组合涵盖完整的数据中心连接堆栈,包括 DSP、SerDes、交换模块、互连模块、驱动器和 TIA,以支持网络中的所有系统、设备、链路和节点。今天发布的新产品进一步扩充了公司现有的 1.6T 产品组合,其中包括 Marvell Ara、Alaska® 和 Nova DSP、以太网 PHY 平台、硅光子光引擎以及 LPO TIA 和激光驱动器芯片组。
Marvell 还提供配套系统级技术,例如 Marvell RELIANT 互连遥测平台,帮助客户降低运营复杂性并提高网络可靠性和性能。
上周,Marvell 宣布扩充其多代 1.6T ZR/ZR+ 和相干 DSP 技术组合,彰显公司持续提供崭新的纵向扩展、横向扩展和跨域扩展技术以推动 AI 创新的承诺。
上市日期
Marvell Ara X、Ara T、Petra 和 Aquila M DSP 将从 2026 年第一季度开始向客户提供样品。
Marvell 将于 2026 年 3 月 15 日至 19 日在加利福尼亚州洛杉矶的洛杉矶会议中心举行的 OFC 2026 上展示其端到端连接产品组合。欢迎莅临 Marvell 1600 号展位,了解 Marvell 如何助力打造下一代数据中心和 AI 基础设施。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景,我们正在构建非常强大的基础解决方案: 我们与客户携手。 30 年来,Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖,以客户当前需求和未来理想为设计路线,运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式,我们致力于促进未来企业、云和运营商架构的不断转型与完善。
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