Marvell 凭借业内新面世的 1.6T ZR/ZR+ 可插拔模块及 2nm 相干 DSP，提升了 ZR/ZR+ 的佼佼者地位，为 AI 安全跨域互连提供支持

搭载集成 MACsec 安全机制的多代 ZR/ZR+ 技术及规模化量产能力，应对激增的 AI 能数据中心需求

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2026 年 3 月 5 日 — 数据基础设施半导体解决方案先驱者 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) 今日宣布扩充其多代 ZR/ZR + 及相干 DSP 技术产品线，推出业内新面世的 1.6T ZR/ZR + 数据中心互连 (DCI)可插拔模块，以及搭载媒体访问控制安全 (MACsec) 功能的 2nm 相干 DSP，为 AI 数据中心连接实现安全扩容。

Marvell® COLORZ® 1600 是业界新面世 1.6T ZR/ZR+ 可插拔模块，搭载 Marvell Electra 业界新面世 2nm 1.6T ZR/ZR+ 相干 DSP。Marvell 还推出了 Libra，这是业界新面世 2nm 800G ZR/ZR+ 相干数字信号处理器，支持低功耗的第二代 COLORZ 800 可插拔模块。这些新产品均搭载 MACsec 安全功能，进一步丰富了公司齐备的相干 DSP 与 COLORZ 可插拔产品阵容，为全球 AI 超大规模与云数据中心网络提供高效、高性能、安全的光学传输。

随着分布式 AI 工作负载使数据中心间的流量激增，ZR/ZR+ 互联已成为对高带宽、低功耗且内置安全机制的网络进行扩容的关键技术。预计到 2030 年，相干可插拔模块需求将迎来爆发式增长，而该专业技术需要深厚技术积累与快速量产扩容能力。Marvell 凭借持续提升的可插拔模块制造能力，具备满足全球 AI 超大规模与云数据中心基础设施所需大批量交付的优势，能够充分应对这一需求。

Marvell 高级副总裁兼数据中心互连总经理 Russ Esmacher 表示：“Marvell 与超大规模客户紧密合作，在近十年前推出了一款 ZR 可插拔模块，并持续引领每一代相干技术的发展步伐。但技术优势只是其中一环，满足 AI 驱动型数据中心的全球需求，还需要从资源规划到测试能力的成熟大规模制造实力。我们正在扩大可插拔模块的产能，以帮助客户快速部署崭新的颠覆性技术，从而实现网络扩展。”

Cignal AI 首席分析师 Scott Wilkinson 表示：“可插拔相干模块市场规模庞大，但竞争也日趋激烈。保持佼佼者地位需要兼顾功耗效率、核心功能与大批量量产能力。Marvell　在多代相干 DSP 领域始终保持率先推出前沿技术的出色纪录，公司向 2nm 解决方案的升级，也彰显了其在芯片密度、性能与功耗方面的不懈追求。”

COLORZ 1600：新面世的搭载 MACsec 的 1.6T ZR/ZR+ 可插拔模块

Marvell COLORZ 1600 搭载 Electra 相干 DSP，可实现 1.6T 速率下园区（20 公里）、城域（120 公里）与区域（1000 公里）数据中心的互连。支持片上 MACsec 安全、在 OIF、OpenZR+ 和 OpenROADM 模式下的充分互操作性，以及在 OSFP 外形规格中对 C 和 L 频段的支持，同时与现有解决方案相比显著降低了每比特功耗。

COLORZ 800：新面世的搭载 MACsec 且具有充分互操作性的 800G ZR/ZR+ 可插拔模块

依托全新的 Libra 相干 DSP，COLORZ 800 可帮助云运营商实现安全的跨域互连：城域数据中心间以 800G 速率实现传输距离可达 1000 公里，区域数据中心间以 600G 速率实现传输距离可达 2000 公里、以 400G 速率实现传输距离可达 3000 公里。该产品支持 OIF、OpenZR + 与 OpenROADM 各模式间的互通，采用 QSFP-DD 或 OSFP 封装形式，兼容 C 波段与 L 波段，相比传统系统大幅降低了数据中心连接 (DCI) 的资本支出成本。

从率先推出可插拔 ZR，到开创 400G 和 800G 部署，再到目前出众的 1.6T 技术，Marvell 在多代技术中始终引领行业首创。此外，Marvell 提供非常周全的端到端、经过超大规模优化的相干可插拔和 DSP 产品组合，涵盖轻量级相干、校园和 DCI 应用，以及出众的全球制造能力。

上市日期

Marvell 的 Electra 和 Libra 相干 DSP 以及 COLORZ 1600 和支持 Libra DSP 的 COLORZ 800 可插拔设备，预计将于 2026 年下半年开始向客户提供样品。

Marvell 将于 2026 年 3 月 15 日至 19 日在加利福尼亚州洛杉矶的洛杉矶会议中心举行的 OFC 2026 上展示其端到端连接产品组合，包括其当前一代的 ZR/ZR+ 相干解决方案。欢迎莅临 Marvell 1600 号展位，了解 Marvell 如何助力打造下一代 AI 数据中心基础设施。

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云和运营商架构的不断转型与完善。

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