Marvell 和 Lumentum 演示面向下一代 AI 纵向扩展基础设施的光电路交换技术

OFC 现场演示将展示适用于超大规模 AI 数据中心的低延迟、灵活、节能的网络架构

加利福尼亚州洛杉矶 — 2026 年 3 月 16 日 — OFC 2026 — 数据基础设施半导体解决方案先驱者 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL) 及市场领先的光学和光子产品设计公司和制造商 Lumentum Holdings Inc.(NASDAQ: LITE) 今天宣布，将现场演示 Marvell^® 光学连接解决方案与 Lumentum 光电路交换 (OCS) 平台的互操作。Marvell 将在 OFC 2026 展位 (#1600) 展出一体化的机架级系统，展会将于 3 月 17 日至 19 日在洛杉矶会议中心举行。

随着 AI 工作负载继续推动数据中心流量超乎想象的增长，网络架构正在迅速发展，以提供更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。OCS 支持在端点之间建立直接光路，以支持跨大型 AI 架构的可扩展、高信号完整性、实时数据移动和超低延迟连接，同时降低功耗，并消除中间数据包处理以及光电光转换环节。

该演示将展示 Marvell 光学连接解决方案，包括 Aquila 1.6T 轻量级相干 DSP、Ara 1.6T PAM4 光学 DSP 以及与 Lumentum R300 OCS 互操作的 COLORZ® 800 ZR/ZR+ DCI 模块。先进的 Marvell 光学 DSP 与 R300 的可扩展、低损耗交换架构相结合，可实现动态、高带宽光路，从而降低延迟、降低功耗并提高整体网络效率。该系统还将整合 Marvell RELIANT™，这是一个端到端的高级遥测、分析和情报平台，旨在为 Marvell 连接产品组合提供实时可见性、预测性洞察和自动优化能力。

Marvell 高级副总裁兼连接业务部总经理 Xi Wang 表示：“AI 正在重新定义数据中心堆栈的每一层，而连接是这场变革的核心。通过演示与 Lumentum OCS 平台互操作的 Marvell 光学连接解决方案，我们将展示未来的 AI 网络如何实现巨大收益，同时在性能、能效和架构灵活性方面实现突破性提升。”

Lumentum 交换部总经理 Peter Roorda 表示：“AI 规模化发展正在将传统报文交换网络推向实用极限。R300 光电路交换机提供大端口数、由软件控制的光连接，能够实现可预测的低延迟路径，同时减少与传统交换层相关的功率开销。我们与 Marvell 共同进行的演示说明了如何将电路交换和先进的 DSP 技术相结合，构建可扩展的高性能 AI 架构。”

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云和运营商架构的不断转型与完善。

关于 Lumentum

Lumentum (NASDAQ:LITE) 是光学和光子技术的全球佼佼者，为 AI、云计算和下一代通信背后的网络与基础设施提供动力。依托数十年的光子技术创新，Lumentum 提供高性能激光器、模块和光学子系统，助力实现可扩展、高能效的数据中心连接，支持先进的电信网络、工业制造和传感应用。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有研发、制造与销售机构。要了解更多信息，请访问 www.lumentum.com 。

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