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Marvell 推出行业新面世的 3nm 1.6 Tbps PAM4 互连平台，可扩展加速基础设施
全新 Ara PAM4 DSP 可将光模块功耗降低 20%，实现每通道 200 Gbps 和 1.6 Tbps 网络基础设施的大规模应用，以满足不断增长的人工智能带宽需求
加利福尼亚州圣克拉拉 — 2024 年 12 月 3 日 — 数据基础设施半导体解决方案的领导者 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL) 今日宣布，推出 Marvell® Ara，这是行业新面世具有 200 Gbps 电气和光学接口的 3nm 1.6 Tbps PAM4 互连平台。Nova 2 DSP 是行业新面世具有 200 Gbps 电气和光学接口的 5nm 1.6 Tbps PAM4 DSP，在 Nova 2 DSP 取得成功的基础上，Ara 利用全面的 Marvell 3nm 平台和行业居前的 200 Gbps SerDes 及集成光学调制器驱动器，将 1.6 Tbps 光模块的功耗降低 20% 以上。能效的提高可降低运营成本，确保新的人工智能服务器和网络架构能够满足人工智能工作负载对更高带宽和性能的需求，同时不会超出数据中心功耗的限制。
Ara 是行业新面世 3nm PAM4 光学 DSP，基于 Marvell 在 PAM4 光学 DSP 技术领域的六代技术打造而成。 其能够集成连接主机的 8 条 200 Gbps 电通道和 8 条 200 Gbps 光通道，在紧凑的标准化模块中实现 1.6 Tbps 的传输速率。利用 3nm 技术和激光驱动器集成，Ara 可降低模块设计的复杂性、功耗和成本，为下一代人工智能和云基础设施建立新的基准。
Marvell 光学连接产品营销副总裁 Xi Wang 表示：“Ara 利用先进的 3nm 技术大幅降低功耗，从而设定新的行业标准，推动在人工智能基础设施中大规模采用 1.6 Tbps 连接。通过共同优化的配套 TIA，我们的下一代 PAM4 光学 DSP 平台确保客户能够以一流的性能和出色的能效扩展生成式人工智能和大规模计算应用。”
InnoLight Technology 首席营销官 Osa Mok 表示：“Ara 是 Marvell 在光连接领域的又一行业全新解决方案，可为要求非常苛刻的人工智能工作负载提供所需的能效。Ara 平台与 InnoLight 先进的高速光收发器设计和专业制造技术相结合，为行业提供针对下一代人工智能和云基础设施进行了优化的先进可插拔模块。”
LightCounting 大型分析师 Bob Wheeler 表示：“我们预计，从 2024 年到 2029 年，PAM4 DSP 的单位出货量将增加三倍以上，达到每年近 1.27 亿出货，并在可预见的未来继续成为连接数据中心内部资产的主要光学技术。Ara 标志着 Marvell 的又一创举，表明 PAM4 技术将继续发展，以应对人工智能基础设施的挑战。”
Ara 针对下一代人工智能和云基础设施进行了优化，可支持交换机、网络接口卡 (NIC) 和 XPU 之间的高密度 200 Gbps I/O 接口，同时确保与前几代产品的向后兼容性。凭借一流的能效和集成度，Ara 可满足超大规模数据中心日益增长的需求，以出色的总拥有成本 (TCO) 提供高性能加速基础设施。
Ara 平台主要特性
- 支持每通道 200 Gbps，为下一代人工智能驱动型应用提供高带宽。
- 200 Gbps 每通道的线路侧接收器，带有配套的 Marvell TIA CB11269TA，为人工智能应用提供一流的线性度和低噪声。
- PAM4 调制可实现高效的高速数据传输——这对人工智能和云应用至关重要。
- 集成的高摆幅激光驱动器可提高性能，同时降低整个收发器模块的设计复杂性、功耗和总拥有成本。
- 在流线型架构内增强交叉切换功能，提高跨通道的路由灵活性。
- 支持 InfiniBand 和以太网，能够实现跨各种网络拓扑的通用互连灵活性，增强对加速基础设施的适应性。
上市日期
部分客户可于 2025 年第一季度先行试用 Marvell Ara。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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Kim Markle
pr@marvell.com
