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Marvell 展示面向加速基础设施的行业排名靠前的 2nm 芯片

  • Marvell® 2nm 平台将使超大规模企业能够显著提高其基础设施的性能和效率，以满足 AI 时代的性能和效率需求。
  • 该芯片基于台积电的 2nm 工艺，是 Marvell 平台的关键组成部分，用于开发下一代定制 AI 加速器、CPU 和网络。
  • 硅 IP 包括用于在小芯片内部垂直堆叠芯片的高速 3D I/O。

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2025 年 3 月 3 日 — 数据基础设施半导体解决方案先驱者 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL），展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的新面世的 2nm 硅 IP。该工作芯片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制的 XPU、交换机和其他技术，以帮助云服务提供商提升其全球运营的表现、效率和经济潜力。

考虑到每年大约 45% 的 TAM（即总可用市场）增长速度，预计到 2028 年，定制芯片将在加速计算市场中占据约 25% 的份额1。

构建块方法

Marvell 平台战略的核心是开发全面的半导体 IP 产品组合（包括电气和光学串行器/解串器 (SerDes)、用于 2D 和 3D 设备的晶片间互连、先进的封装技术、硅光子学、定制高带宽存储器 (HBM) 计算架构、片上静态随机存取存储器 (SRAM)、片上系统 (SoC) 架构以及 PCIe Gen 7 等计算结构接口），作为开发定制 AI 加速器、CPU、光学 DSP、高性能交换机和其他技术的构建块。

先进的技术领导地位

自 2020 年推出行业排名靠前的 5nm 数据基础设施芯片平台以来，Marvell 一直走在将先进技术节点生产的产品推向市场的前沿。Marvell 于 2022 年宣布推出行业排名靠前的 3nm 平台，并于 2023 年生产了第一款芯片。现在，多种行业标准芯片和定制芯片产品已经出货或正在开发中。

Marvell 首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“平台方法使我们能够在崭新的工艺制造节点上加速开发市场先进的高速 SerDes 和其他关键技术，从而使 Marvell 及其客户能够加快 XPU 和其他加速基础设施技术的开发。我们与台积电的长期合作在帮助 Marvell 开发具有业界卓越的性能、晶体管密度和效率的复杂芯片解决方案方面发挥着关键作用。”

Marvell 2nm 平台的新品

此外，Marvell 还提供 3D 同步双向 I/O，运行速度高达 6.4Gbit/s，用于连接小芯片内部垂直堆叠的芯片。目前，连接这些芯片堆栈的 I/O 路径通常是单向的。采用双向 I/O 能让设计人员将带宽增加多达 2 倍和/或将连接数量减少 50%。

3D 同步双向 I/O 还将为芯片设计人员提供更大的设计灵活性。现在的高端芯片已经超过了在芯片上绘制晶体管图案所需的掩模或光掩模的尺寸。为了增加晶体管数量，预计 30% 的高级节点处理器会采用小芯片设计，也就是把多个芯片整合到同一封装内。2借助 3D 同步双向 I/O，设计人员能够将更多芯片组合成越来越高的 2.5D、3D 和 3.5D 设备堆栈，这些设备提供比传统单片硅设备更多的功能，同时仍能像单个设备一样工作。

台积电负责业务开发和全球销售的高级副总裁兼副联席首席运营官张凯文博士表示：“台积电很高兴与 Marvell 合作开发其 2nm 平台并交付首批芯片。我们期待着与 Marvell 继续合作，利用台积电卓越的芯片技术工艺和封装技术，推进 AI 时代的加速基础设施建设。”

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。

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1. Marvell IA Day，2024 年 5 月。

2.  《半导体文摘》和 Gartner，2024 年 12 月。

 

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pr@marvell.com

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