Marvell 宣布推出业界新面世的专为 AI 和云数据中心基础设施打造的 102.4 Tbps 交换机

• 专为 AI 打造：Marvell® Teralynx® T100 的功耗相比竞品功耗最高可降低 25%。为 AI 训练与推理工作负载提供业界最低延迟，剔除各类徒增功耗与系统复杂度的老旧冗余设计。
• 突破 AI 算力功耗壁垒：随着 GPU 机柜功耗逼近 120KW，先进的低功耗 T100 架构让数据中心能够在现有供电上限内部署更多的加速器。
• 最高基数与更扁平的架构：支持 512 端口的横向扩展基数和先进的纵向扩展架构协议，减少网络层级并简化架构，降低大型 AI 集群的延迟和总拥有成本。

加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 6 月 1 日 – Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)，数据基础设施半导体解决方案的领导者今天宣布推出 Marvell Teralynx T100，这是业界新面世的专为人工智能时代打造的 102.4 Tbps 交换芯片。与专为传统企业和云数据中心设计的传统交换平台不同，Teralynx T100 是为 AI 而设计的，其带宽层实现了业界最低的功耗和最低的延迟，从而解决了当今大型 AI 集群面临的关键瓶颈。T100 将于本季度开始向客户提供样品。

突破 AI 算力功耗壁垒

当下 AI 数据中心正面临严峻的功耗难题，网络传输效率低下会导致 GPU 算力利用率不足，大幅抬高模型训练成本。基于 GPU 和 XPU 的系统每个机柜的功率已逼近 120KW，风冷散热方案触及性能上限，企业不得不部署结构复杂、成本高昂的液冷散热系统。交换和网络组件消耗的总机柜功率约为 15-25%[i]，这使得低功耗交换机芯片成为一项战略需求。

T100 的典型功耗低于 1000W，相较竞品功耗最高可降低 25%。依托该芯片，数据中心运营商无需新增配套供电设施，即可在现有供电负荷内部署更多加速硬件，快速完成 AI 基础设施扩容。

专为 AI 打造

Teralynx T100 采用先进 3nm 制程打造单片集成 102.4Tbps 芯片，消除了竞争解决方案中拉高功耗、增大芯片面积的冗余传统元件。该设计可减少 AI 网络层级与光链路数量，搭建更为扁平、基数更高的架构，完美适配高负载 AI 算力任务。高基数、高带宽和低延迟的交换机是提升 GPU 利用率、降低长尾延迟和加快算法收敛速度的关键，而 T100 在提供卓越带宽效率的同时，还降低了整体机柜功耗并提升了集群效率。

Marvell 副总裁兼数据中心交换机业务部总经理 Rishi Chugh 表示：“随着 AI 工作负载呈指数级发展和扩展，超大规模云服务商需要能同时优化延迟、功耗和可扩展性的网络架构。Teralynx T100 专为人工智能而打造，彻底摒弃拖累功耗的老旧冗余设计，可提供新一代数据中心扩容所需的确定性性能与能效表现。”

专为横向扩展和纵向扩展 AI 架构而设计

Teralynx T100 针对横向扩展和纵向扩展部署进行了优化。对于横向扩展部署，T100 支持多达 512 个端口的基数，运营商可借此整合网络层级、简化架构，同时为搭载数万个加速器的大型 AI 训练集群降低延迟。对于纵向扩展部署，该产品采用高度灵活的可编程流水线架构，支持各种互连标准和新兴的纵向扩展架构协议，包括以太网纵向扩展网络 (ESUN) 协议，以及最新的超级以太网联盟 (UEC) 要求和不断发展的 AI 以太网架构。

650 Group 联合创始人兼技术分析师 Alan Weckel 表示：“随着超大规模云服务商将 AI 集群扩展到成千上万个加速器，数据中心基础设施已然成为决定网络效率与性能的核心要素。Teralynx T100 架构在延迟、能效、基数可扩展性和总拥有成本方面具有显著的优势，这些优势源于专为 AI 场景定制的硬件设计，也是数据中心基础设施持续扩容升级的刚需能力。”

灵活的部署选项和先进的流量管理

Teralynx T100 采用先进的低功耗 SerDes 架构，提供多种封装配置（包括球栅阵列 (BGA)、共封装铜缆 (CPC) 和共封装光学 (CPO)），让超大规模云服务商和云运营商可以采用各种互联方案，自由选择多种硬件形态来部署 T100。T100 还提供先进数据中心架构所需的延迟优化拓扑、集成遥测、AI 原生拥塞控制和专有流量管理逻辑。

高性能、低延迟产品组合的传承

T100 在高性能和低延迟方面业界领先的表现，与 Teralynx 产品系列一脉相承。从 12.8 Tbps 到 102.4 Tbps，Teralynx 产品组合为数据中心的每一层提供全方位的交换解决方案。它还包括一个带有 SDK 的软件工具包，支持开放计算项目 (OCP) 交换机抽象接口 (SAI) 以及云端开放网络软件 (SONiC) 操作系统，能够搭建开放完善的生态系统，加快基础设施部署的速度。

上市日期

Marvell Teralynx T100 交换机将于本季度开始向客户提供样品。

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云和运营商架构的不断转型与完善。

[i] 基于 SemiAnalysis 数据：https://newsletter.semianalysis.com/p/100000-h100-clusters-power-network；https://newsletter.semianalysis.com/p/datacenter-anatomy-part-1-electrical；https://newsletter.semianalysis.com/p/ai-training-load-fluctuations-at-gigawatt-scale-risk-of-power-grid-blackout

###

Marvell 和 M 徽标是Marvell或其附属公司的商标。 请访问 www.marvell.com 网站获取Marvell商标的完整列表。 其他名称与品牌可能是其他方财产。

本新闻稿包含联邦证券法界定的前瞻性声明，该等声明涉及风险和不确定性。 前瞻性声明包括但不限于任何可能预测、预估、间接提及或暗示未来事件、结果或成就的声明。 实际事件、结果或成就可能与本新闻稿的预期存在重大差异。 前瞻性声明仅为预测，且受难以预测的风险、不确定性和假设的影响，这些风险、不确定性和假设包括 Marvell 的 10-K 年度报表中的“风险因素”部分、10-Q 季度报表以及 Marvell 不时向美国证券交易委员会 (Securities and Exchange Commission, SEC) 提交的其他文件中提及的内容。前瞻性声明仅在发表当日有效。 谨提醒读者不要过分依赖前瞻性声明，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因，任何人都没有义务更新或修改任何此类前瞻性声明。

媒体联系方式：
George Millington
pr@marvell.com