Marvell 将在 DesignCon 2026 大会上展示崭新的 AI 数据中心连接解决方案

众多技术生态系统合作伙伴展示基于 Marvell 技术的产品

加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 2 月 24 日 — 数据基础设施半导体解决方案先驱者 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) 今天宣布，将于 2026 年 2 月 24 日至 26 日，在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的 DesignCon 2026 大会上，展示推动下一代 AI 创新的崭新数据中心连接产品与技术。

AI 数据中心基础设施的主要瓶颈已从计算层面转移到连接层面。数据中心运营商需要可扩展的超高性能连接解决方案，以应对全新的、要求更高的 AI 工作负载的大规模增长。为了应对这一挑战，Marvell 正在推动封装级、服务器级和机架级的互连技术进步，并与广泛的合作伙伴生态系统密切合作，提供兼具超高带宽、低功耗与大规模部署性能的解决方案。

在 DesignCon 2026 大会上，Marvell 将展示其端到端数据中心连接产品组合的近期进展。在多场专题论坛与演讲中，Marvell 专家将回顾先进数据中心基础设施的最新芯片、线缆、存储器和其他技术

此外，Marvell 计划在其 DesignCon 展位 (#904) 上展示以下内容：

• 用于高带宽存储器 (HBM) 的 40G 裸片到裸片 (D2D) 接口
•  基于共封装铜缆 (CPC) 的 224G LR SerDes (CPC)
• 每通道200G 有源铜缆 (ACC)
• PCIe 7.0 和 PCIe 8.0 SerDes
• PCIe 6.0有源电缆 (AEC)
•  1.6T 有源电缆 (AEC)
   

合作伙伴展位上的各项创新

展示基于 Marvell 的互连解决方案的生态系统合作伙伴包括：

• Amphenol（833 号和 1237 号展位）
• Foxconn Interconnect Technology (FIT)（719 号展位）
•  Infraeo（760 号展位）
• Luxshare-Tech（839 号展位）
• Molex（739 号展位）
• Samtec（939 号展位）
• SENKO（958 号展位）
• TE Connectivity（639 号展位）
• Tektronix（819 号展位）
• 3M（420 号展位）

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云和运营商架构的不断转型与完善。

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