Marvell 将在 OFC 2026 上展示业界出众的 AI 数据中心基础设施端到端连接解决方案

100 多场 Marvell 和生态系统合作伙伴的技术演示和备受瞩目的高管演讲，彰显 Marvell 推动下一代 AI 基础设施的引领地位

加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 3 月 12 日，Marvell Technology, Inc.  (NASDAQ: MRVL) 今日宣布，将于 2026 年 3 月 15 日至 19 日在美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心的 OFC 2026 上展示业界非常周全的 AI 数据中心互连解决方案组合。

随着 AI 基础设施呈指数级增长，连接已成为现代超大规模和云数据中心的主要瓶颈，需要新的专用半导体互连解决方案来应对日益严苛的性能、功耗、设计、安全和特定应用的挑战。

Marvell 拥有无与伦比的专业知识广度和深度，以及涵盖各方面的连接产品组合，包括先进的 SerDes 和裸片到裸片技术、行业新推出的 DSP、驱动器和 TIA、DCI 模块、数据中心交换机和先进的遥测功能。凭借这些优势，Marvell 能够为客户提供下一代 AI 数据中心爆发式增长所需的高性能、高能效与设计灵活性。

在 OFC 2026 上（1600 号展位），Marvell 将进行 20 多项演示，重点介绍其用于纵向扩展、横向扩展和跨域扩展应用的端到端数据中心连接产品组合的近期进展，包括：

• 40G 裸片到裸片：Marvell 3nm 裸片到裸片 (D2D) IP 为封装内 D2D 连接（含 HBM）提供低功耗、低延迟、低误码的高效连接能力。
• PCIe^® 8.0 SerDes：Marvell PCIe 8.0 SerDes 以每秒 256 千兆传输 (GT/s) 的速度运行，帮助超大规模云服务商向面向外部资源的下一代高带宽、低延迟连接升级。
• CXL 解决方案： Marvell® Structera^™ 基于 CXL 的近内存加速与内存扩展技术，可实现算力与内存的优化扩展，从而尽可能提高性能并兼顾可持续性。
• 1.6T 发送端重定时光模块：Marvell Ara T DSP 是新面世的 8x200G 传输重定时光模块 (TRO) PAM4 DSP，相较于全重定时光模块 (FRO)，实现了显著的代际性能提升和功耗节省。
• 200G/lambda 1.6T PAM4 光互连： Marvell Ara DSP 是业内新面世的 3nm 1.6T PAM4 光学 DSP，具有 200 Gbps 的电气和光学接口，专为 AI 横向扩展而设计。
• Marvell Photonic Fabric™ 技术平台：该平台支持多机架光学纵向扩展，以满足下一代 AI 集群在覆盖范围、带宽、延迟与能耗方面的需求。
• 支持 UEC 的数据中心交换机：Marvell Teralynx^® 交换机芯片提供 800GE 的 AI 工作负载流量优化，具备基于修剪的拥塞管理功能，并支持多租户环境中的 UET 和 PoCEv2 有效负载。
• C 和 L 波段 800G ZR/ZR+ 可插拔光模块：与传统的 OTN 系统相比，Marvell COLORZ^® 可插拔光模块显著降低了 DCI 的资本支出成本。
• 互连遥测平台：Marvell RELIANT^™ 端到端遥测、分析和情报平台为整个 Marvell 接产品组合提供实时可见性、预测性洞察和自动优化能力。  

此外，在OFC 展厅内，Marvell 技术合作伙伴组成的庞大生态系统将呈现 80 多个由 Marvell 设备和技术驱动的演示，彰显 Marvell 在推动 AI 基础设施创新下一阶段演进中所发挥的关键作用。

Marvell 在 OFC 2026 上的高管演讲和行业座谈会

在整个 OFC 期间，Marvell 高管将参加有关下一代 AI 数据中心基础设施的光通信和网络主题的演讲与小组讨论。这包括在 Optica 高管论坛的几场演讲，以及在整个会议期间的其他重要报告。Optica 高管论坛与 OFC 同期举行，邀请 C 级高管讨论该行业面临的近期问题。在 OFC 2026 和 Optica 高管论坛上的 Marvell 演讲者完整议程可在此处获取。

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云和运营商架构的不断转型与完善。

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