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Marvell 通过在 DesignCon 上进行的 200G/通道合作伙伴演示，扩大了在加速基础设施连接方面的先驱地位
Amphenol、Keysight Technologies、Molex 和 TE Connectivity 展示了采用 Marvell 数字信号处理器 (Digital Signal Processor, DSP) 的 200G/通道铜链路，用于增加数据中心带宽
加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 1 月 31 日， Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) 数据基础设施半导体解决方案的先驱者，以及杰出的布线和系统合作伙伴 Amphenol、Keysight Technologies、Molex 和 TE Connectivity (TE) 本周将展示由 Marvell® 224G 长距离 (Long-Reach, LR) DSP SerDes 提供支持的铜互连，其运行速度为每通道 200 Gbps 或以上，这是为人工智能和云工作负载扩展加速基础设施竞赛中的一个关键里程碑。
演示活动于 2024 年 1 月 30 日至 2 月 1 日的 DesignCon 期间，在加利福尼亚州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。
云服务提供商正在进行广泛的基础设施升级，以满足对生成式人工智能和其他服务永无止境的需求。 云网络带宽正以每年 40% 以上的速度增长，而人工智能专用带宽的发展速度则超过了 100%。1 如果没有更快、更高容量的网络，完成工作负载将需要更多的时间、精力和金钱，这可能会有损人工智能和云服务的经济潜力。
铜电缆可用于短距离 (0-5m) 服务器到机架顶部交换机的连接，以及数据中心内某些经过云优化的机架内互连。 将基准 I/O 通道速度提高到 200G/通道，这意味着与当前居前的 100G/通道系统相比，带宽增加了 2 倍。 Marvell 200G/通道 LR DSP SerDes 预计将纳入广泛的网络平台中，这些平台将通过有线背板、有线主机连接和其他布线解决方案扩展铜链路的覆盖范围。 Marvell 200G/通道 LR DSP SerDes 还将扩展铜连接带宽，并启用 1.6T 有源电缆 (AEC)。
“在市场对提高速度这个需求的推动下，Molex 正与 Marvell 合作，提供业界居前、周全的 224G 连接器、电缆和背板产品组合，确保人工智能、机器学习 (Machine Learning, ML) 和 1.6T 高速应用的杰出通道性能。”Molex 新产品开发总监 Vivek Shah 表示。
“Keysight 正在与其合作伙伴和标准机构合作，使下一代高性能计算基础设施能够应对快速增长的计算和网络需求，从而支持即将到来的人工智能应用。”Keysight 网络和数据中心解决方案集团副总裁兼总经理 Joachim Peerlings 博士表示。
“有源电气技术延长了数据中心铜的使用寿命。”650 Group 联合创始人 Alan Weckel 表示。 “这项技术将很快成为数据中心的标准构建块之一。 AEC 芯片收入预计将以每年 64% 的速度增长，到 2028 年销售额将达到 10 亿美元，其中为 AEC 设备提供支持的芯片单元每年将达到近 4000 万个。”
Marvell 是 AEC 和 DSP 技术的先驱者。 2022 年 3 月，Marvell 发布了 Alaska® A PAM4 DSP，这是新面世的用于 400/800 Gbps AEC 电缆的 100G DSP。 2023 年 4 月，Marvell 推出了一系列连接技术，包括采用 3nm 工艺生产的长距离 SerDes，这是业界创新。
“实际上，云中的每一类连接，包括远程数据中心之间的连接到芯片封装内组件之间的连接，都将在未来几年内发生变化。 有源电缆 (Active Electrical Cable, AEC) 连接将成为 200G 短距离互连的关键组件。”Marvell 高速连接集团负责产品营销的副总裁 Venu Balasubramonian 表示， “我们正在与生态系统合作伙伴和超大规模客户积极合作，部署 200G/通道铜互连技术，以支持带宽扩展，跟上人工智能创新的步伐。”
在 DesignCon 上的演示
Amphenol（833 号展位）
Amphenol 将与 Marvell 合作，现场演示在数据中心机架内跨多个应用程序的电缆结构。 该演示将采用 Amphenol Paladin®HD2 直角内螺纹 (Right-Angle Female, RAF) 板安装连接器、Paladin®HD2 直通电缆组件和 UltraPass™。 UltraPass™ 是 Amphenol 新推出的 OverPass™ 解决方案，可为近 ASIC 接口提供高密度、224 Gb/s 的性能。
Keysight Technologies（1039 号展位）
要处理与人工智能和大语言模型相关的大型数据集，面向计算的接口以及用于实现更高速数据网络的接口都必须提高带宽。 Keysight 和 Marvell 将演示下一代 SerDes 设计的测试和验证，演示将以每通道 212 Gbps 的速度运行，用于实现高性能计算。 该演示将基于 OIF-CEI 224G 和 IEEE 802.3dj 标准机构的新发展。
Molex（739 号展位）
通过与 Marvell 的合作，Molex 展示了 OSFP SMT 和 DAC 通道、OSFP BiPass/Flyover 内部电缆解决方案和 iHD 背板功能（全部都由 Marvell 200G LR SerDes 驱动）。 此外，Molex 还计划采用 Marvell 200G DSP 技术，用于下一代有源电缆 (AEC)。
TE Connectivity（913 号展位）
TE 展示的有线背板架构加板上 (Over-The-Board, OTB) 近芯片连接利用了 224G AdrenaLINE Catapult 近芯片连接器和 AdrenaLINE Slingshot 有线背板连接器（电缆到电缆和电缆到板）。 该演示由 Marvell 224 Gbps DSP SerDes 芯片驱动。
1. 650 Group，DC 半导体报告，2023 年 11 月 29 日。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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影响者关系主管 Michael Kanellos
pr@marvell.com
