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Marvell 为定制 AI 加速器提供先进封装平台
- 创新的多芯片封装平台使多芯片架构具有更低的功耗和总成本
- 业界新面世的模块化 RDL 中介层提供替代传统硅中介层的解决方案，为数据中心基础设施提供了供应链灵活性
- 解决方案已通过生产认证，现进入生产爬坡阶段，专为客户定制化 AI 加速器设计提供支持
加利福尼亚州圣克拉拉，2025 年 5 月 29 日， — Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL），数据基础设施半导体解决方案的先驱者通过创新的多芯片解决方案扩展了 AI 基础设施的封装生态系统，该解决方案可降低定制 AI 加速器芯片的总拥有成本 (TCO)。先进封装平台是 Marvell® 定制 AI 计算平台全面 IP 产品组合的一部分，可实现比传统单芯片实现大 2.8 倍的多芯片加速器设计。Marvell 方法可以实现更高效的芯片间互连、更低的功耗、更高的小芯片产量和更低的产品成本，并为传统基于中介层的多芯片方案提供制造替代方案。该封装平台已通过某头部超大规模云服务商的认证，目前正在加速量产。
在 AI 时代，芯片封装已成为提高计算密度的关键，同时需要有效管理功耗、散热、光学 I/O、信号完整性以及其他影响多芯片小芯片设计性能和可靠性的因素。与此同时，日益复杂的供应链和延长的交付周期，为先进封装方案的规模化应用带来了重大挑战。Marvell 全新的封装解决方案将助力超大规模云服务商突破这些障碍，在缩短产品上市时间的同时提供供应链灵活性。
这是 Marvell 定制 XPU 解决方案客户系列创新中的崭新成果。这一高度优化的多芯片封装平台在设计之初就充分考虑到了近期发布的 Marvell 定制 HBM 和 CPO 解决方案。总而言之，Marvell 正在构建业界非常广泛的技术平台，为未来的定制 XPU 设计铺平道路。
Marvell 高级副总裁兼定制云解决方案总经理 Will Chu 表示：“先进封装技术提升 AI 集群和云计算计算密度的一种主要手段。如果没有这项技术，AI 基础设施的成本将大幅增加，功耗也会显著上升。我们期待与我们的合作伙伴和客户携手，进一步释放先进封装的潜力。”
“小芯片已成为半导体市场非常具活力的领域之一。我们预计，小芯片处理器的收入将每年增长 31％，到 2030 年达到 1450 亿美元，”TechInsights 的高级分析师 James Sanders 表示，“先进封装技术对小芯片的发展至关重要，它为设计人员提供了一个实验框架。”
中介层作为基础层，上方堆叠晶片、存储等元件，并通过中介层实现通信。Marvell 重分布层 (RDL) 为数据中心应用提供了比传统硅中介层更具优势的替代方案。 Marvell 方案集成了 1390 mm2 的硅片和四组高带宽存储器 3/3E (HBM3/3E) 内存堆栈，并利用了六个中介层 RDL 层。这样可以实现比最大单芯片设计大 2.8 倍的多芯片 AI 加速器解决方案。Marvell 多芯片封装解决方案实现了更短的芯片间互连和模块化 RDL 中介层。
Marvell RDL 中介层通过其模块化设计降低了设计成本。在传统的小芯片中，单个中介层需覆盖所有连接芯片及中间区域。如果两个计算内核位于小芯片封装的相对两侧，则中介层将覆盖整个空间。相比之下，Marvell RDL 中介层可精准适配各计算晶片，并通过高带宽路径互连。这种方法不仅节省材料，还允许制造商单独更换芯片，从而提升小芯片的产量。
Marvell 多芯片封装平台支持无源器件的集成，可降低芯片封装中由电源引起的潜在信号噪声。Marvell 通过与封装生态系统合作进一步扩展了该解决方案，支持在单个封装内集成多个元件，从而实现了非常复杂的 AI 设计集成。
此外，超大规模云服务商现在可以使用封装技术来构建搭载 HBM3 和 HBM3E 内存的 XPU，Marvell 目前正在积极推进该技术对未来HBM4设计的认证工作。
生态系统评价
“先进封装技术对于当前及未来世代 AI 加速计算设备采用小芯片架构至关重要，”Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 高级副总裁 Mike Hung 博士说道，“我们与 Marvell 的密切合作使我们能够开发出兼具更高性能与效率的解决方案，同时覆盖设计生态系统中更广泛的客户群体。”
Amkor Technology 首席运营官 Kevin Engel 表示：“2.5D 封装技术持续推动异构集成电路封装的现代化，实现多个小芯片与存储器模块的高性能、高性价比集成。这项技术不仅提高 了I/O 和电路密度，更为先进的 3D 结构铺平了道路，使其成为下一代应用不可或缺的关键技术。”
“随着 GPU 的功耗持续攀升，AI/ML 解决方案中最复杂的问题是打造高效的供电网络。我们很荣幸与 Marvell 合作，通过定制硅电容器与无源元件打造领先的供电解决方案，”Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) 执行副总裁兼战略营销中心主管 Taegon Lee 说道，“这种共同采用的生态系统开发模式将迅速成为常态，我们期待与 Marvell 持续深化合作。”
SPIL 子公司 Siliconware USA, Inc. 总裁兼首席执行官 CB Chang 表示：“基于 RDL 的小芯片集成方案使 Marvell 可以灵活地为其每个设计部分选择杰出的工艺技术。随着行业持续向基于小芯片的架构发展，这种灵活性可以实现更复杂、更高效的系统集成。”
Marvell 定制战略
Marvell 定制平台战略旨在通过独特的半导体设计和创新方法实现突破性成果。通过将系统和半导体设计、先进工艺制造方面的专业知识以及全面的半导体平台解决方案和 IP 组合（包括电气和光学串行器/解串器 (SerDes)、2D 和 3D 器件的晶片互连、硅光子学、共封装铜、定制 HBM、片上系统 (SoC) 架构、光学 IO 和 PCIe Gen 7 等计算架构接口）相结合，Marvell 能够与客户合作打造平台，从根本上提升基础设施的性能、效率与价值。
目前，Marvell 正与全球四大超大规模云服务商展开合作，共同开发用于云计算和 AI 集群的定制 XPU 与 CPU，以及定制网络接口控制器、CXL 控制器等设备，以进一步优化加速计算基础设施。
关于 Marvell
为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 二十五年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。
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pr@marvell.com
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