Marvell to Highlight Next-generation Accelerated Infrastructure at 2025 OCP Global Summit

Driving the Future of AI and Cloud Data Centers Through Open Ecosystem Innovation, Connectivity, Performance and Power Efficiency

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2025 年 10 月 7 日 — 数据基础设施半导体解决方案的先驱者、杰出人物 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) 今天宣布，将于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞的圣何塞会议中心举行的 OCP 全球峰会上，重点展示其在加速基础设施方面的崭新进展。

随着 AI 成为数据中心架构的新重心，这些系统的规模和复杂性正在突破传统设计的非常限。 为应对这一挑战，Marvell 正积非常推动在定制芯片、芯片组集成、下一代存储器架构和紧密集成的连接等方面的技术发展。 这些技术发展支持各种规模的 AI 集群，从 AI 服务器到机架，再到整个园区和多站点拓扑；同时还能缩短部署时间，降低功耗和每比特成本。

在 2025 年 OCP 全球峰会期间，Marvell 将重点展示其全栈产品组合（涵盖先进芯片平台、高速互连和网络交换机）如何推动下一轮 AI 基础设施浪潮。 利用开放式协作、基于标准的创新和强大的生态系统有合作关系，Marvell 的创新成果能够非常大地提高性能、可扩展性、互操作性和能效，从而推动未来复杂的 AI 和云数据中心部署。

Marvell experts will participate in multiple sessions at OCP 2025, sharing insights into how the company’s commitment to open, standards-based innovation is shaping the future of AI data centers. The Marvell program agenda can be found here.

In addition, Marvell will feature several technology demonstrations at the conference 
(Expo Hall, Booth B1), including:

• Co-packaged copper system with 2.5m direct attach cable (DAC)
• Co-packaged optics switch system
• Marvell® Structera™ CXL near-memory acceleration
• Marvell Structera CXL memory expansion and compression
• Marvell Alaska® P PCIe 6 retimer over cable for AI scale up
• 800G/1.6T active electrical cable (AEC) for AI scale up and scale out
• Marvell Ara 200G/lambda 1.6T PAM4 optical DSP for AI scale out
• Marvell Teralynx® switch telemetry API for AI infrastructure

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。

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