Marvell 将在 2025 年 OCP 全球峰会上重点展示下一代加速基础设施

通过开放式生态系统创新、连接性、性能和能效，推动 AI 和云数据中心的未来发展

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2025 年 10 月 7 日 — 数据基础设施半导体解决方案的先驱者、杰出人物 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) 今天宣布，将于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亚州圣何塞的圣何塞会议中心举行的 OCP 全球峰会上，重点展示其在加速基础设施方面的崭新进展。

随着 AI 成为数据中心架构的新重心，这些系统的规模和复杂性正在突破传统设计的非常限。 为应对这一挑战，Marvell 正积非常推动在定制芯片、芯片组集成、下一代存储器架构和紧密集成的连接等方面的技术发展。 这些技术发展支持各种规模的 AI 集群，从 AI 服务器到机架，再到整个园区和多站点拓扑；同时还能缩短部署时间，降低功耗和每比特成本。

在 2025 年 OCP 全球峰会期间，Marvell 将重点展示其全栈产品组合（涵盖先进芯片平台、高速互连和网络交换机）如何推动下一轮 AI 基础设施浪潮。 利用开放式协作、基于标准的创新和强大的生态系统有合作关系，Marvell 的创新成果能够非常大地提高性能、可扩展性、互操作性和能效，从而推动未来复杂的 AI 和云数据中心部署。

Marvell 专家将在 OCP 2025 上参与多个环节的活动，就该公司对基于标准的开放式创新的承诺如何塑造 AI 数据中心未来分享自己的见解。 Marvell 计划议程可在此处找到。

此外，Marvell 还将在大会上进行多项技术演示 
（展厅，B1 展位），包括：

• 配备 2.5 米直连电缆 (DAC) 的共封装铜缆系统
• 共封装光学开关系统
• Marvell® Structera™ CXL 近内存加速
• Marvell Structera CXL 内存扩展和压缩
• 用于 AI 纵向扩展的 Marvell Alaska® P PCIe 6 重定时器（通过电缆）
• 用于 AI 纵向扩展和横向扩展的 800G/1.6T 有源电缆 (AEC)
• 用于 AI 横向扩展的 Marvell Ara 200G/lambda 1.6T PAM4 光学 DSP
• 用于 AI 基础设施的 Marvell Teralynx® 交换机遥测 API

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景，我们正在构建非常强大的基础解决方案： 我们与客户携手。 30 年来，Marvell 深受世界位居前列的技术公司的信赖，以客户当前需求和未来理想为设计路线，运用专业半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式，我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。

# # #

Marvell 和 M 徽标是Marvell或其附属公司的商标。 请访问 www.marvell.com 网站获取Marvell商标的完整列表。 其他名称与品牌可能是其他方财产。

本新闻稿包含联邦证券法界定的前瞻性声明，该等声明涉及风险和不确定性。 前瞻性声明包括但不限于任何可能预测、预估、间接提及或暗示未来事件、结果或成就的声明。 实际事件、结果或成就可能与本新闻稿的预期存在重大差异。 前瞻性声明仅为预测，且受难以预测的风险、不确定性和假设的影响，这些风险、不确定性和假设包括 Marvell 的 10-K 年度报表中的“风险因素”部分、10-Q 季度报表以及 Marvell 不时向美国证券交易委员会 (Securities and Exchange Commission, SEC) 提交的其他文件中提及的内容。前瞻性声明仅在发表当日有效。 谨提醒读者不要过分依赖前瞻性声明，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因，任何人都没有义务更新或修改任何此类前瞻性声明。

欲了解更多详情，请联系：
George Millington
pr@marvell.com